電子ビームにて成膜材料を加熱・蒸発させて基板に成膜します。高融点材料の成膜に最適です。
当社のがご提案致しますシステムは装置全体をシンプルに構成することです。それは---
ベーシックな真空蒸着装置です。
汎用性が高く、電子顕微鏡の試料コートから本格的なデバイスの開発まで幅広くお使い頂けます。
幅広く本格的にお使い頂けるよう当社が提案致しますシステムは---
K-セルは当社独自開発でセル全体を均一に加熱します。
当社の標準的システムは---
小型高真空排気装置に蒸着システムをセットした簡易型です。何よりも安価でできることが魅力です。入力AC100V,出力10V×150A(標準)
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30年以上も前に開発された対向ターゲットスパッタ方式。現在も進化しています。
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→Arガス,Cuターゲットでの放電 閉じ込められたプラズマ中にてスパッタ粒子のCuが活性種となり緑色を呈しています。またプラズマの左限界部分がはっきりしており、基板へのダメージが少ないことを示しています。そして均一なプラズマ分布がターゲットの高い利用効率を実現し、セラミック化を防いでいます。 |
一般的なスパッタ方式として広く使われています。当社はシンプルで使いやすい装置を提供できるよう、ご使用目的等に考慮してご提案しています。 |
実験機の標準的仕様
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PLD(パルスレーザー蒸着装置)は高温超電導膜など誘電体作成に主に利用され、酸化物のエピタキシャル成長に用いられています。 標準仕様
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